Новости / Технологии → SK hynix планирует создать модуль памяти GDDR7 объёмом 3 ГБ со скоростью передачи данных 40 Гбит/с. Так и случилось, оперативная память DDR5 для массового настольного сегмента будет выпускаться в виде модулей объёмом 16 и 32 ГБ. Также, по данным источника, данные модули памяти будут поддерживать рабочее напряжение 1,1 В, а базовая частота составит 7200 МГц. Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. Новый модуль способен обеспечить скорость обработки до 8.5 гигабит в секунду. При этом отмечается, что он потребляет на 20% меньше энергии в сравнении с памятью LPDDR5.
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL
Инженеры разработали квантовую память, которая может обнаруживать ошибки, работает при относительно высоких температурах и обладает временем когерентности более 2 секунд. Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800. Модули памяти нового формата были представлены всего через пять месяцев после того, как компания заявила о старте массового производства памяти LPDDR4X объемом 12 Гб. Корейская компания Samsung анонсировала первый в мире модуль оперативной памяти DDR4, который заменит предыдущее поколение DDR3. Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт.
Samsung выпустила первый в отрасли модуль памяти LPDDR5X объёмом 16 ГБ
Кроме того, FeRAM не боится радиации, экстремальных температур, магнитного воздействия и способно хранить данные 10 лет. Ранее FeRAM использовалась в космической отрасли, но если Micron сумеет наладить массовое производство модулей большого объема, есть шанс полноценной революции в индустрии. Что еще?
Тем не менее она имеет отличные шансы получить широкое распространение как основное решение для ноутбуков и прочих компактных устройств. Скорее всего, оба стандарта будут существовать параллельно на протяжении существенного отрезка времени. Причина — решение производителей о сокращении производства с целью создания искусственного дефицита.
Вариант от Samsung В сентябре 2023 г. По заявлению Samsung, была подтверждена совместимость новых модулей с «железом» производства Intel.
Очевидно, новая память довольно сильно греется.
Тестирование проводилось в первом режиме, использовался бенчмарк SPECworkstation 3. Как отмечается, «конкурентом» выступил NVMe-накопитель Intel 905p.
Память поддерживает профили Intel XMP 3. Модули поддерживают напряжение от 1,1 до 1,35 В. Как ожидается, в продаже новинки появятся в июле, но цены пока не сообщаются.
Рынок Модулей Памяти
Когда данные записываются на SSD, микропрограмма направляет данные в режим Hyper Cache, обеспечивая превосходную производительность для обработки различных сценариев промышленного использования. Технология Hyper Cache позволяет использовать до 60 Гб от общего объема накопителя.
Более того, эти чипы делают возможным производство модулей памяти с ёмкостью 1 ТБ, что считалось недостижимым ранее. Эти модули на 1 ТБ могут показаться избыточными на данный момент, но они будут крайне полезны в областях искусственного интеллекта, больших данных и серверных баз данных. Такие модули позволяют серверам поддерживать до 12 ТБ памяти DDR5 на сокет в случае 12-канальной системы памяти.
Это значит, что их производство зависит от поставок таких фирм, как Micron. Чипы DDR5 от Micron уже поступили на заводы нескольких компаний - производителей модулей памяти, в число которых, помимо двух вышеупомянутых, входит, например, Galax. Все эти компании в настоящее время работают над запуском модулей DDR5 в массовое производство и проводят оценку возможностей технологии DDR5. Компания Netac подтвердила, что они уже завершили сертификационные испытания своих модулей DDR5, проводившиеся совместно с такими фирмами, как ASUS и MSI, предоставившими для этих испытаний свои образцы материнских плат.
Трансформация на рынке центров обработки данных должна произойти раньше, поэтому Samsung планирует производить модули DDR5-7200 емкостью 512 ГБ до конца этого года.
Raspberry Pi выпустила «прокачанные» модули Compute Module 4S с большим объёмом ОЗУ
| Samsung разработала новый модуль памяти RDIMM | Недавно о начале запуска массового потребления модулей памяти LPDDR5 заявила также Samsung. |
| SMART представила первый серверный модуль памяти стандарта CXL | Главная» PC News» Производители оперативной памяти готовят модули ОЗУ нестандартных объёмов — 24, 48 и 96 гигабайт. |
| В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти | Компания Samsung объявила о выпуске первого в данной отрасли модуля памяти (DRAM), в котором используется новый стандарт CXL (Compute Express Link) Interconnect. |
| Серверные модули памяти от MMY | Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800. |
| Серверные модули памяти от MMY | В модулях памяти DDR5 использует эквализацию обратной связи по принятию решений (DFE) для обеспечения стабильной и надежной целостности сигнала в модуле. |
Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Модули объёмом 16 ГБ могут быть собраны в единый пакет объёмом 64 ГБ. Samsung ожидает, что новые модули будут востребованы у производителей флагманских мобильных устройств 5G, а также позволят удовлетворить возрастающий спрос на мобильную DRAM большой ёмкости.
Это значительно повышает скорость передачи данных. Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения.
Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году.
Эти модули на 1 ТБ могут показаться избыточными на данный момент, но они будут крайне полезны в областях искусственного интеллекта, больших данных и серверных баз данных. Такие модули позволяют серверам поддерживать до 12 ТБ памяти DDR5 на сокет в случае 12-канальной системы памяти.
Пока что новый 512-гигабайтный модуль Samsung DDR5 проходит стадию верификации. О том, когда эта память появится в продаже, точной информации пока нет.
TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ
Это высокопроизводительный и энергоэффективный модуль памяти типа DDR4 SDRAM для ответственных высокоскоростных применений, требующих повышенной надежности и стойкости к внешним воздействующим факторам, организованный из 8 банков емкостью 32 Мегаслова по 32 бита каждый. Цоколевка модуля соответствует индустриальным стандартам расположения и шага выводов.
Их «фишкой» является встроенная система активного охлаждения — каждый модуль имеет по два вентилятора. Также на модулях памяти есть настраиваемая подсветка и возможность разгона по частоте до 6,6 ГГц, так что охлаждение явно потребуется.
Новинка представлена в вариантах объёма на 32 или 64 ГБ.
Ранее мы писали о том, что JEDEC приняла новый стандарт, а значит производители готовы к промышленному производству памяти нового поколения. Максимальная эффективная частота новых чипов 32 ГГц, в планах — рост до 37 ГГц, однако первые видеокарты, которые получат новую память, будут работать на частоте 28 ГГц. Новая память значительно увеличит производительность как игровых, так и вычислительных решений от производителей графических ускорителей, то есть затронет все сегменты существующего рынка. Существенным отличием GDDR7 от предшественников является внедрение интерфейса импульсно-амплитудной модуляции сигнала PAM во время исполнения высокочастотных операций.
Новый модуль Samsung успешно прошел тестирование на серверных платформах Intel следующего поколения. Кроме того, Samsung сотрудничает с центрами обработки данных и поставщиками облачных услуг по всему миру, чтобы лучше удовлетворять их потребность в большей емкости памяти. Для получения дополнительной информации о продуктах Samsung посетите сайты Samsung.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
— Модули Samsung RDIMM класса 40-нм являются первыми из серии улучшенных экологичных модулей памяти Green Memory. DDR5 XMM CXL стал первым в портфолио SMART Modular Technologies модулем памяти стандарта CXL. Безусловно, небинарная оперативная память позволит получить больший ее объем в системе, используя такое же количество слотов и соответственно модулей.
Samsung представила первый в мире модуль памяти нового типа на 512 ГБ
Как пишет WCCFTech, поддержку модулей памяти на 64 гигабайта планирует реализовать и ASRock. Теперь пользователи получают возможность купить модуль с 2, 4 или 8 ГБ оперативной памяти, а флеш-памяти eMMC теперь представлена объёмом 8, 16 и 32 ГБ. Смотрите видео канала Рынок Модулей Памяти (35133279) на RUTUBE.
Модуль памяти DDR5 от Samsung на 1 ТБ с новым интерфейсом [ФОТО]
Модули регистровой памяти Kingston Server Premier DDR4 2666 прошли валидацию для платформы Intel Purley. Модуль памяти самописца Су-24 состоит из 16 микросхем, рассказал Семенов. Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM.